■特徴
絶縁コーティング剤です。
PC板でパターン間隔がせまいIC回路など、吸湿による絶縁低下防止にすばらしい効果があります。


■用途
電子機器の高湿度時における漏電防止。
制御盤などの電気絶縁性の向上。


■仕様
使用温度範囲：-40～100℃
体積抵抗率：10［［の１３乗］］Ωcm
絶縁破壊値：12(kV/0.1mm)
容器：スプレー


■材質
主成分:ポリビニール系樹脂