■特徴

基板にバランス加工を施しているためチッピングが起こりません。

メタルボンドに比べて砥粒の突出しが大きいため、切れ味に優れ高能率な研削が可能です。


■用途

セラミックス、ガラス、大理石、瓦、耐火レンガ、FRP、タイルの切断に。


■仕様

乾式

カッタ、切断機