特徴
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
■用途
パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
■仕様
使用温度範囲：-40～150℃
粘度(ペースト時)：85～108Pa･s
熱伝導率：0.92W/m・k
■材質
メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ
仕様
| サイズ | 103 x 26 x 28 mm |
| 重量 | 20.000G |
| 材質 | ●メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ |
| 原産国 | 日本 |
